荣耀 Magic V Flip2 小折叠手机采用 UTG 玻璃，宣称“35 万次折叠折痕低于 50μm”
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三星 Galaxy S25 FE 手机渲染视频曝光：Exynos 2400 芯片，4 种颜色
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新增 AI 自动接电话功能，荣耀 GT Pro 手机获 MagicOS 9.0.0.136 更新
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小米 REDMI Note 15 Pro 系列手机官宣下周见，定位“新一代小金刚”
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荣耀 Magic7 系列手机获 MagicOS 9.0.0.187 升级，新增 AI 通话、YOYO 记忆等功能
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消息称某子系新机搭载潜望镜、超声波指纹、USB 3 接口，预计为小米 REDMI K90 Pro
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曝某厂迭代中端机正考虑天玑 9500e / 骁龙 8 Gen5、电池努力冲 8 开头，预计为真我 Neo8
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荣耀今日起暂停视频维修服务，恢复时间以官方通告为准
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荣耀 Magic V Flip2 小折叠手机官宣搭载 5500mAh 青海湖电池，支持 80W 有线 + 50W 无线快充
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消息称 realme 真我迭代中端机考虑天玑 9500e / 骁龙 8 Gen5 处理器，搭载 3D 超声波指纹
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荣耀 Magic8 系列入网：90W 有线充，国内首个通过 3C 认证的第 2 代骁龙 8 至尊版芯片手机
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荣耀 Magic V Flip2 将于 8 月 21 日发布，三大看点，或将又是折叠屏里程碑之作
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荣耀 Magic V Flip2 官宣 8 月 21 日发布，外观、影像和续航有大升级
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昆明智慧通 NFC 交通卡已支持荣耀手机，近期将登苹果 iPhone / Apple Watch
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一加宣布 ColorOS 16 将调整 Bootloader 解锁方式：需加入“深度测试”，不用答题
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7 年安卓更新：谷歌 Pixel 10 系列手机能效标签曝光，IP68 防水、最高续航 51 小时
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8 月 20 日发布：谷歌 Pixel 10 标准版手机机模曝光，未全面转向 eSIM
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谷歌 Pixel 10 手机壳曝光，暗示新机支持 Qi2 无线充电
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Counterpoint：天玑 9400 助力，2024 年联发科拿下中国高端手机芯片 1/3 份额
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vivo 两款新机通过国家无线电核准：DA 版支持北斗短报文，疑似为 X300 系列
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