麒麟性能新巅峰：华为 Mate 90 Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片，晶体管个数达 2.38 亿 / mm²

IT之家 10 月 1 日消息，华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会正在进行中，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东宣布，麒麟性能新巅峰 —— 华为 Mate 90 Pro Max 旗舰手机搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片。

据介绍，这枚芯片晶体管个数达到了 2.38 亿/mm²，密度提升 28%。

据IT之家了解，在 9 月 7 日的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东正式发布了麒麟 9050 Pro 处理器。

这也是继华为 Mate 40 全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。另外，全新麒麟 9050 Pro 是逻辑折叠 τ 芯片。