华为荣耀布局智能家居：推HiLink协议叫板小米
2015-12-12 17:01
IT之家讯 12月12日消息，在今日举办的荣耀2周年发布会上，荣耀总裁赵明正式发布了华为&荣耀智能家居战略并推出了HiLink协议，同时还推出了几款智能家居产品，华为称HiLink协议是继华为海思芯片之后的又一大历史性突破。
荣耀总裁赵明表示，在这一在战略体系中，Hilink连接协议和华为此前推出的Liteos物联网操作系统将成为华为与伙伴共享的两大核心能力。
Hilink计划和苹果Homekit比较相似，华为荣耀把Hilink定义为智能设备间的普通话，兼容ZigBee、WiFi和蓝牙等多个通信协议，支持云端安全，账号安全，传输安全以及入网安全等安全机制。
赵明还宣布了2016年华为智能家居战略的计划，二季度华为将发布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源码Release和智能家居云产品；三季度，华为将与智能家电厂商和解决方案厂商实现互通，同时还将引入一些应用与服务厂商；四季度，华为将与智能照明、安防和能源管理类设备进行互通。
在一定程度上这有点跟小米叫板的意思，不同的是小米生态链公司以小米投资为主，而Hilink体系下，华为主要是给合作方提供协议，操作系统以及海思智能终端芯片。
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