联发科2016处理器产品路线图：16nm Helio P20将至

IT之家讯 2月1日消息  2015年由于国产智能手机进入增长趋缓期，整个消费电子行业青黄不接，包括高通在内的处理器厂商都收到了冲击，联发科则更是陷入利润大跌的漩涡。今天，业内分析师 @潘九堂 发文解读了联发科此前公布的2015年Q4季度财报，其中不仅解读了联发科过去一年的业绩状况，冲击高端梦的失利，还提到了2016年联发科的处理器产品路线图。2016年联发科还会继续扩大产品线，首次推出16nm工艺的Helio P20处理器，10核的Helio X30则要到2017年初。

目前联发科最高端的处理器是Helio X20（MT6797），也是联发科2016年打头阵旗舰产品，这款处理器我们已经比较了解，10核架构，20nm工艺，预计会在今年Q1季度上市，是目前Helio X10的继任者。

接着比较重磅的产品还有Helio P20，它的前作Helio P10上市在即，根据之前的报道，很可能首发新版乐视超级手机1S。至于Helio P20，这是联发科首次使用台积电16nm FinFET工艺，8核Cortex-A53架构，频率2.3GHz，集成2400万像素ISP图像处理器，支持FHD 1080p分辨率，支持Cat6基带，预计Q3季度上市。根据路线图批注的的内容，采用全新制程工艺的Helio P20的CPU性能将提升15%，GPU性能提升50%，功耗降低了25%，并且支持LPDDR4内存，功耗降低了50%，带宽提升了70%。

除了这两款重量级产品，另外还有MT6750/T、MT6738这样的产品将问世，前者8核Cortex-A53架构，频率1.5GHz，后者4核Crotex-A53架构。他们都是支持Cat6网络的。

最后，还有一款更加入门级的产品MT6737，为4核Cortex-A53架构，频率1.3GHz，为MT6732的继任者。

此前消息还表示，Helio X30将跳过16nm工艺，直接上10nm工艺，不过能否跟上进度，就要等2016年底看联发科的表现了，所以这份路线图没有将之算在内。

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