金立S8确认亮相MWC2016：发布时间公布

2月15日消息，今天下午，金立官方正式公布了MWC2016大会的具体活动信息，宣布将于巴塞罗那时间2月22日下午2点正式发布手机新品——金立S8，一同亮相的还有金立全新的品牌形象。

金立S8这款产品此前已经遭到多次曝光，该机屏幕大小为4.6英寸，分辨率为1080P，搭载主频1.9GHz联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，运行内存为4GB，机身存储空间64GB，预装Android 6.0系统，主摄像头像素为1600万，支持自动对焦，前置摄像头800万像素，支持4K摄录。

此外，此次展会上金立还将公布全新的品牌形象，至于具体设计方面似乎与此次放出的多张海报有关。在互联网手机品牌大行其道的一段时间里，金立品牌一直处于不温不火的状态，如今宣布更换品牌形象，可以预见接下来金立可能会根据市场情况进行大刀阔斧的改革。

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