金立S8真机曝光：抢苹果iPhone7之先，金属机身无白带

IT之家讯 2月17日消息，金立早些时候已经宣布，将于2月22日下午2在巴塞罗那MWC2016大会上正式发布金立S8新机，全新的品牌形象也将一同亮相。

目前金立S8的真机谍照已经在网上曝光，据悉该机将采用一体式全金属机身设计，并且没有天线“白带”，据悉是因为使用了全金属环形天线的缘故，此前有消息称苹果iPhone7也将去掉令人诟病的“白带”，看来又要被金立S8抢先了。

另外可以看到该机后置指纹识别模块，网上有消息称支持超声波指纹识别，目前来看可信度值得怀疑。此外该机还采用了USB Type C接口，耳机孔也在机身底部。

另外在机身底部可以看到新的金立Logo，可以看到字母的设计更加简约，这也是如今Logo设计的趋势之一。

根据之前的报道，金立S8屏幕大小为4.6英寸，分辨率为1080P，搭载主频1.9GHz联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，辅以4GB RAM+64GB ROM，主摄像头为1600万像素，支持自动对焦，前置摄像头800万像素，支持4K摄录，预装Android 6.0系统。

采用全新形象的老牌厂商金立未来表现如何，让我们拭目以待。

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