彻底看透机皇内心！iFixit全面拆解三星Galaxy S7
三星Galaxy S7/S7 Edge凭借在上代旗舰机基础上的沉稳再进化，当仁不让的坐上了2016上半年机皇的宝座。现在知名拆解机构iFixit带来了对三星S7的完整拆解，IT之家也对拆解过程进行了编译，我们一起来仔细审视下它的“内心世界”。
特别提示：图片较多，建议在WiFi网络下查看，土豪可随意。
这次拆解的主角为三星S7 Verizon版本，和国行版一样搭载骁龙820处理器，至于其他具体规格参数我们就不再啰嗦，相信不少朋友都能倒背如流了。
▲iFixit首先对三星S6和S7两代机皇做了一番对比，经过实际测量，S7相比S6在机身长度和宽度上都有轻微的减少，但厚度上增加了整整1mm，摄像头的凸起明显少了很多。
▲对于三星S7为什么没有用上USB Type-C接口，iFixit打趣道，这可能是因为三星怕送出的免费Gear VR不兼容S7的接口吧......
▲三星S7的拆解同样需要从背面下手，iFixit首先使用iOpener加热棒对3D玻璃后盖进行加热，之后结合吸盘和撬棒，即可打开后盖。
▲S7背壳四周使用了一圈黑色的强力胶条，而不再是去年S6的白色粘合剂，背面的防水正是有赖于这道胶条。
▲拆下S7的天线之后，卸掉四周的螺丝，即可掀开背面的金属衬板，之后还可以顺势取下底部的扬声器。
▲中间这块面积较大的金属衬板上，还放置了S7的无线充电线圈。天线、扬声器、以及中间的这块金属背板，都是通过弹簧金属触点的方式连接到主板上。
▲三星今年特意提高了电池的容量，从此前的2550mAh提升到了3000mAh，这也超过了iPhone6s Plus的2750mAh。背面的标签，还特别警示了拆卸替换S7的电池不要在有宠物的情况下进行，电池同样是由三星自己生产。
▲接下来继续拆卸主板，首先可以取下它的500万像素前置摄像头，之后就可以直接抬起主板，可以看到，它的下方还有一层子电路板。
▲这就是三星全新1200万双像素摄像头模组，拆开镜头的封装后，即可看到传感器的真身。
▲来看看主板上都有哪些组件：
红色：来自SK Hynix海力士的4GB LPDDR4存储，它与高通骁龙820直接封装在一起；
橙色：三星32GB UFS 2.0存储芯片；
黄色：Avago的AFEM9040混合多模多频前端模块；
绿色：Murata FAJ15前端模块；
浅蓝色：Qorvo QM78064高频射频模块；
深蓝色：高通WCD9335音频解码器；
玫红色：Qorvo QM63001A多样性接收模块。
▲反过来看看主板的另一面：
红色：Murata KM5D18098 WiFi模块；
橙色：恩智浦的NFC控制芯片；
黄色：IDT P9221无线充电芯片；
绿色：意法半导体LSM6DS3六轴陀螺仪/加速计；
浅蓝色：高通PM8996电源管理芯片；
深蓝色：高通QFE3100节能信号捕捉芯片；
玫红色：高通WTR4905和WTR3925射频芯片。
▲拿掉主板后，我们即可看到S7的模块化耳机单元，先把它从子板上拆掉，可以看到，耳机孔四周带有一圈橡胶密封件，这也是它能防水的关键，此外在S7的降噪麦克风以及扬声器四周，也能看到更多的橡胶密封圈。
▲和此前的S6一样，三星S7的按键电路板被放置在中框屏幕衬板的下方，其中使用了不少排线与周围的组件相连接，其中最特别的要数两侧的触控按键的LED背光组件，它直接穿过中框放置在OLED屏幕与正面保护玻璃中间，因此要想更换这块电路板（例如USB接口），就必须把保护玻璃和OLED屏幕分离开。
▲接下来同样使用iOpener和撬棒加热并掀起正面保护玻璃，之后就可以将两个触控按键下方的LED组件穿过中框取出，然后再断开机身侧键的各种连接线，即可取下整块子电路板。上面集成了三星S7的主麦克风、指纹识别模块、虚拟按键的背光LED、USB接口等。
▲回到机身中框，这就是三星S7的水冷散热热管了，其厚度还不到1mm，它会直接把热量传导到整个金属中框上，基本涵盖了S7主板正面的所有主要芯片。
好了，三星S7的拆解就到这里了。可以看到，三星S7内部使用了大量的模块化组件，像是电池的固定等不再使用大量的胶水粘合，这种进步值得肯定。不过，和此前的S6不同，如今的S7要拆卸电池，就必须先拿掉它的天线和扬声器以及金属衬板，更换电池略显繁琐。另外，要更换S7的USB接口，那就必须先分离S7的屏幕保护玻璃和OLED屏幕本身，这样做的风险实在太大，损坏正面保护玻璃的可能性极高。
基于以上拆解，iFixit最终给予三星S7的可修复性得分为3分，和此前的S6得分一致。（via：iFixit）
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