金立S6 Pro现身工信部：处理器/屏幕升级

IT之家讯 6月7日消息，早前金立曾放出预告，将在6月13日举行一场朋友圈发布会，届时将发布全新智能手机金立S6 Pro。金立S6于去年11月份发布，而时隔半年之久的金立S6 Pro会有什么新特性呢？目前该机现身工信部，我们来看一下。

从工信部曝光的手机照片来看，该机后背采用三段式设计，和金立S6不同的是，金立S6 Pro的背部上下用两条塑料天线带隔开，也就是我们熟知的“白带”。此外，摄像头也发生了明显变化，位于背部正中靠上，而摄像头下面是金立的品牌logo。手机正面并没有什么突出的地方，和金立S6相比，原来的触摸式Home键变成了腰圆按压式。手机边框和金立S6相比又变宽了。

金立S6机身尺寸为153×75.3×7.6mm，重150克。该机搭载1.8GHz八核处理器（可能是骁龙652），和金立S6相比有提升，屏幕为5.5英寸1080p屏幕，而金立S6则为720P分辨率。此外，该机采用前置800万+1300万像素后置摄像头，内置4GB RAM+32GB/64GB ROM存储组合，配备3130mAh电池，运行Android 6.0系统。

总体而言，金立S6 Pro和金立S6相比变化明显，不知真正发布的时候是否还有更多的惊喜，感兴趣的用户可以关注。

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