Intel Skylake-X平台明年Q3发布:确认采用LGA2066接口

2016-07-18 08:16IT之家 - 仲平

虽然高端市场没有对手,市场需求也不如过去,但Intel并未因此停滞。

Intel刚在6月份发表全新的Broadwell-E高端处理器,虽然兼容Intel X99平台,但最大的10核心处理器与20线程的Intel Core i7-6950X也让这个平台与过去有点不一样。在发布Broadwell-E之后,Intel一般会推出Skylake-E平台。

不过之前的消息显示Intel不会推出Skylake-E平台,因为Intel将更换命名方式为Skylake-X、Kaby Lake-X与Skylake-W,Intel计划更换平台命名。简单来说,Intel会在2017年端出Basin Falls平台。目前Basin Falls平台会有Skylake-X、Skylake-W以及Kaby Lake-X三款产品;其中,Skylake-W是针对工作站市场,并非一般消费性市场。

现在可以确定,Skylake-X与Kaby Lake-X将更换接口,从现阶段的LGA 2011更换至LGA 2066。Socket R4,也就是LGA 2066会连续使用3年,分别是2017年准备推出的Skylake-X与之后的Cannonlake-X上。

另外,Intel计划在2020年后的平台,将LGA 2066更换至LGA 2076;这部分的代号为Socket R5。

Kaby Lake-X与Skylake-X会有所不同。首先Kaby Lake-X虽然为X系列平台,但它确定只有双通道支持,而Skylake-X则是维持四通道。两个平台不同之处就是PCIe通道数量差异,不过通道数量跟处理器比较有关联。Skylake-X最大拥有44条PCIe 3.0信道数(六核心版本为28条通道数),至于Kaby Lake-X则是16条,与一般版本的Kaby Lake-S相同。

不过,与一般Kaby Lake-S最大95W TDP不同的是,Kaby Lake-X处理器的TDP提升至112W;Skylake-X维持在140W。缓存部分也会有差异,另外还有一点不同,Kaby Lake-S为Turbo Boost 2.0,而Skylake-X为Turbo Boost 3.0技术。

之前的消息显示,Skylake-X与kaby Lake-X的Basin Falls平台会在2017年Q2登场,现在消息显示将推迟至Q3,或许是库存问题导致Intel最终决定推迟上市时间。

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