联发科首颗10nm：Helio X30预计明年Q1量产

IT之家讯 8月9日消息，据台媒Digitime报道，采用10nm工艺的联发科Helio X30处理器预计将于2017年第一季度量产，这也将是联发科首颗采用10nm工艺的处理器，有望抢先三星和高通。

目前联发科在16nm工艺芯片方面已经落后高通、三星，联发科COO朱尚祖曾表示，其首颗16nm芯片Helio P20将在11月量产，而这颗芯片是在今年2月份发布的。

Helio X30将是联发科的第二代10核处理器，采用10nm制程，2*2.8GHz A73+4*2.2GHz A53+4*2GHz A35 CPU核心。GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，支持四通道的LPDDR4内存，最大容量8GB，存储方面支持UFS 2.1技术标准，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12全网通。

另外报道还指出，Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能机。

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