采用10nm工艺：LG将联合Intel打造自主移动芯片

IT之家讯 8月17日消息，此前曾有消息称LG将推出自主移动芯片，摆脱对高通的依赖，同时跟三星展开竞争，现在Intel方面坐实了这一消息。

这一消息是在英特尔于旧金山举行的开发者论坛上发布出来的，这也意味着LG的自家移动芯片将跟Intel进行合作。据悉，LG公司此次将充分利用英特尔的下一代10纳米制造技术来打造自己的处理器，可能要到明年才能正式亮相。

至于LG将在多大程度上使用自主研发的芯片，目前还无法猜测，但估计最初使用会受到一定的限制。值得一提的是，LG此次的自研移动芯片很可能同样使用ARM架构，因为此前Intel已经宣布与ARM签完了合作伙伴协议，以此让其它芯片制造商在英特尔的工厂内打造ARM处理器。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。