苹果有望推出iPhone7/Plus无线充电后壳：采用联发科芯片

IT之家讯 由于内部体积与设计的问题，部分小屏幕iPhone上依然采用了较低容量的电池，这也导致非大屏版iPhone的续航能力一直难以与安卓手机正面较量。还有两天的时间苹果iPhone7旗舰即将发布，为了保证其续航，台媒表示苹果将会为iPhone7推出无线充电后壳，台湾芯片大厂联发科也在芯片方案候选供应商当中。

苹果已经要求联发科在内的供应链厂商发出RFQ（报价清单）请联发科送样，目前有联发科、NXP及IDT三家厂商参与角逐。联发科之前主要供应非苹果阵营手机芯片，此次苹果要求其送样无线充电芯片，联发科也有望首度加入苹果供应链，联发科官方对此不予评论。

无线充电芯片供应链指出，苹果iWatch的无线充电规格采用WPC规格，但从消费者的使用体验来看不太理想，因此这次转向AFA规格（AirFuel），就现况来看，台湾仅联发科拥有上述技术。

可能是由于研发周期因素限制，苹果不会在iPhone7上内置无线充电技术，因此无线充电仅会在iPhone7上以官方配件存在，不过在明年推出的iPhone8上可能会正式内置充电解决方案。

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