AMD AM4 APU首次开盖：散热材料给力

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IT之家讯 AMD处理器高发热量问题一直都是很多用户的饭后谈资，因此“农企”在努力降低产品发热量的同时，也会关心如何才能让产品有更好的散热效果。近日韩国超频玩家对AMD最新的Bristol Ridge APU进行了开盖操作，发现这款产品散热材料非常给力。

这位韩国超频玩家是Nam Dae Won，他弄到了两颗AMD AM4 APU。从开盖情况来看，这款新产品工艺架构和此前相比并无太大变化，不过封装接口升级成了Socket AM4，可以实现和以后的Zen处理器彼此兼容，便于无缝升级和平台共享。此外，该处理器底部的中央位置完全空白，只在周围有1331个针脚。

当然这款产品的亮点还在于散热材料，非常厚实，品质也很好，只是还不清楚具体成分，看上去像是钎焊或者是某种液态金属。这种散热处理和老对手Intel比起来可是高大上不少，因为近几年英特尔处理器一直都用普通硅脂作为散热材料，比如Intel最新Kaby Lake处理器开盖后发现继续使用硅脂散热材料。

扩展阅读：什么是钎焊？

钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀具和印刷电路板等。钎焊前对工件必须进行细致加工和严格清洗，除去油污和过厚的氧化膜，保证接口装配间隙。间隙一般要求在 0.01～0.1毫米之间。

较之熔焊，钎焊时母材不熔化，仅钎料熔化；

较之压焊，钎焊时不对焊件施加压力。

钎焊形成的焊缝称为钎缝。

钎焊所用的填充金属称为钎料。

钎焊过程：表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化（工件未熔化），并借助毛细作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷疑后即形成钎焊接头。

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