依然Helio X30：消息称魅族明年不推骁龙835旗舰手机
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IT之家讯 12月30日消息，今天下午，一条令广大煤油兴奋的消息传来，经过半年的谈判，魅族终于与高通签订了3G/4G专利协议，魅族从明年开始终于能用上高通芯片推出骁龙手机，而魅族也成为了到目前为止国内唯一与三星、联发科、高通在手机处理器方面都建立了密切合作关系的厂商，未来魅族会如何运用这三家厂商的资源打造手机帝国同样令人期待。
事实上从今天上午曝光的路线图我们看到，魅族从2017年开始将会迈入一个具有历史意义的过渡期，前期依然会采用联发科Helio芯片打造多款包含PRO 7旗舰在内的手机，直到2017年年末才会转向高通阵营，而推出这款手机也将会是2018年的事情了。
对产业链较为了解的微博用户@草数码 引用魅族内部人士的消息称，魅族暂时不会推出高通旗舰级定位的手机。而原因是多方面的。
按照其观点，魅族2017年首款旗舰采用X30打造，这不仅是X30芯片的首发机型，更是台积电10nm工艺的首发；为了保住开发进度，双方甚至突破正常合作的壁垒，进行了更深入的联合研发。如此大的资源投入，使得魅族很难快速投入到高通平台的研发中去。
高通平台采购成本十分昂贵，加上授权费用，将会对魅族现有的定价体系造成冲击，最终影响销售和营收；在进行完整、谨慎的市场评估之前，并不宜头脑发热，大干快上高通芯片。
高通的研发体系和MTK、三星并不相同，研发体系的相关培训、适应、开发周期都比较长，至少8个月以上；对于这种完全不同的体系，魅族内部的态度偏于保守——要确保体系运转成熟，才会开始正式研发。
半导体行业有其固有的科学规律和供货周期，就算魅族想用骁龙835等旗舰芯片，明年也不一定能拿到——三星10nm工艺出现了一些问题，需要延期；首批835肯定优先供给4月份发布的三星S8，轮到国产的时候，小米等高通传统合作伙伴也会分走一大批。
在这种情况下，魅族贸然使用高通芯片只会打乱自己的产品上市节奏，2017年8月开始研发835机型，可能要到2018年才能上市了；还不如17年底直接用下一代骁龙开发，毕竟PRO 6 Plus上魅族已经吃够了延期的苦头。
如此来看，明年魅族联发科走起是必须的了，不过这并不影响魅族未来会推出基于骁龙中端芯片的智能手机。
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