联发科十核Helio X30处理器正式商用:10nm工艺,二季度上市

2017-02-27 17:35IT之家 - 汐元

IT之家2月27日消息,在今天进行的MWC2017展前发布会上,联发科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用,这款SoC基于10nm工艺,将于2017年第二季度正式上市。

和上一代处理器Helio X20一样,Helio X30 CPU采用了三丛集架构,包含两颗主频为2.5GHz的Cortex-A73核心、4颗主频为2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4颗主频为1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技术,能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适的电量。网络方面支持LTE Cat.10基带,满足智能手机用户对无缝连接速度方面的需求。下行网络支持三载波聚合(3CA),上行网络支持两载波聚合(2CA)。

GPU方面,Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU,默认主频为800MHz,相较于Helio X20,在性能上提升了2.4倍,但功耗减少了60%。

Helio X30最高支持2560x1600的屏幕分辨率,支持高达8GB的LPDDR4X RAM,支持eMMC 5.1或者UFS 2.1闪存。ISP方面,处理相同的图像相较于常规CPU能够节省10%的功耗,支持最高2800万像素传感器,包括双1600万像素传感器,同时改进了视频拍摄中的电子防抖功能和提高了自动对焦的速度,还支持在超薄机身上实现2倍光学变焦,配合wide + zoom混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。 

同时,Helio X30还内置视觉处理单元(VPU)和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器,能够减轻CPU和GPU的负荷。

此外,Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10视频解码的SoC,支持在 30fps上拍摄4K视频。联发科表示,首款搭载Helio X30处理器的手机将在2017年第二季度上市,由中国厂商Vernee在自家Apollo 2手机上首发,在接下来几周,我们将会看到更多搭载Helio X30处理器的手机。

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