搭载HBM2显存：Intel Kaby Lake-G处理器曝光

IT之家4月3日消息 虽然Intel和AMD在CPU领域相互之间掰手腕，谁也不让谁，不过PC行业目前的不景气，让这两个CPU的霸主也打算开始抱团取暖。之前有消息称未来Intel将会和AMD合作，共同打造性能强大的CPU。虽然看起来不可思议，不过目前有越来越多的证据表明这两家还真的要合作了。

根据台媒BenchLife的消息，他们近日收到了有关于Intel新一代处理器的消息，当然还是Kaby Lake架构。除了一些老生常谈的型号之外，一款叫做“Kaby Lake-G”的处理器引起了他们的注意。

后缀为“G”意味着这系列的Kaby Lake处理器封装上将会透过PCI-e x8通道，直接连接独立GPU芯片，而且是带有HBM2显存封装的GPU芯片。据悉“-G”后缀的处理器将会有两款，包括TDP 100W和TDP 65W的两款处理器。

同时Kaby Lake-G的核心面积也比普通的处理器要大得多，估计是里面塞的GPU更加给力的原因。

目前HBM显存仅仅用在AMD Radeon Fury以及Nvidia旗舰专业卡和计算卡上面，如果真的是搭载HBM显存的话，相信性能将会十分地给力，不知道大家对于Intel CPU+AMD的核显GPU这样的混合处理器怎么看呢？

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