苹果正和三星谈判搭载10nm基带：全网通，iPhone9将用到

IT之家4月27日消息 近日来苹果和高通的官司可谓是众人皆知，为了专利费这两家巨头也是打了许多年了。目前高通仍然是苹果iPhone基带的主要提供商，毕竟Intel的基带并没有全网通基带。但是今后苹果可能要逐渐抛弃高通的基带了。

在微博上，著名的爆料人士@i冰宇宙昨天晚上称，目前三星正在和苹果谈判全新的10nm基带，未来苹果的新手机也就是明年发布的iPhone9很可能将会搭载三星制造的新基带。当然今年的iPhone8还将使用的是高通的全网通基带。

当然目前三星还没有相对应的全网通基带，不过根据三星给出的进度表来看，今年下半年三星应该就可以制造出首款全网通基带了，毕竟高通的部分CDMA专利快过期了。

如果真是这样的话，那么未来苹果将会逐步降低高通基带的使用数量，据悉明年发布的iPhone9就会让高通和三星的全网通基带各占一半。当然使用三星基带还有一个好处，那就是苹果可以在与高通的专利官司中取得一定的优势。

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