金立M7全面屏手机确认9月25日发布，搭载安全双芯片

IT之家9月14日消息 9月份又有一款全面屏手机要发布了。金立智能手机今天官方宣布，将在9月25日北京举行金立M7金钻客户&媒体品鉴会，从海报上看出，金立M7手机搭载安全双芯片，超清全面屏。

从宣传海报上，金立M7手机的四周边框非常窄，屏幕屏占比相当高。前面板机身没有实体Home按键，采用了对称式的面板设计，可能会采用指纹识别后置的设计。

今天IT之家报道，金立M7全面屏手机盖板已经被曝光，图片上显示这款手机拥有黑色、深蓝色以及金色三种颜色，也显示其屏占比相当高。

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