金立M7全面屏手机配置曝光：联发科Helio P30，6GB大运存

IT之家9月16日消息 9月25日，金立将正式发布旗下首款全面屏手机M7，今天下午，这款手机的配置正式得到曝光，有消息称这将是金立定位高端商务的一款产品。

微博用户@老爆科技 曝光的消息显示，金立M7将搭载联发科Helio P30处理器，这款处理器采用的是台积电16nm工艺制造，集成八颗A53 CPU核心，大核心频率均为2.3GHz，小核心为1.65GHz，最高支持300Mbps、150Mbps下载、上传速度。

金立M7 搭载的是18:9全面屏，屏占比为85%，采用三星AMOLED屏幕，同时采用安全双芯片设计，运存为6GB、存储空间为64GB。

金立M7采用后置双摄设计，能够拍摄3D照片，同时支持美颜自拍。

从金立M7官方宣传图以及曝光的前面板图片基本上能够确认其外观，剩下的只是价格了。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。