金立全面屏新机M7渲染图泄漏：同心圆金属拉丝设计

IT之家9月18日消息  9月25日，金立将正式发布旗下首款全面屏手机M7，有消息称这将是金立定位高端商务的一款产品。

从此前宣传海报上来看，金立M7手机的四周边框非常窄，屏幕屏占比相当高。前面板机身没有实体Home按键，采用了对称式的面板设计，可能会采用指纹识别后置的设计。

现在，这一消息得到了印证。

微博网友@机客出发就分享了一张全面屏手机M7的背面渲染图，从图片上来看，M7采用了全金属机身，U型天线设计，后置双摄，背面上中央位置为熟悉的圆形指纹识别键。

值得一提的是，M7采用了同心圆金属拉丝纹路设计，同心圆在指纹识别开孔的位置。

根据IT之家曝光的消息显示，金立M7将搭载联发科Helio P30处理器，搭载18:9全面屏，屏占比为85%，采用三星AMOLED屏幕，同时采用安全双芯片设计，运存为6GB、存储空间为64GB。

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