高通宣布:首款5G原型机试制完成,基带工作正常

2017-10-17 10:13IT之家 (仲平)

IT之家10月17日消息 在今年的MWC2017上,高通在站台展示了旗下首款5G基带芯片X50,但由于体积庞大,高通在此前表示这款基带芯片在2019年才会缩小到适合手机使用,不过高通已经提前完成了该技术方案。

高通在今天宣布,旗下首款5G基带X50不仅已经完成基带缩小化,同时还正式在5G原型机当中正常工作,这也意味着高通首款5G原型机试制完成。

通过载波聚合技术,X50 5G芯片能够使用几个不同的100MHz频段实现千兆带宽,相较4G目前的带宽更高,但目前还是理论速率,因为手机需要内置多条天线来发送高频信号,目前的手机设计很难达到。

在2019年推出5G网络时,高通X50芯片有望正式商用,但5G将与4G共存多年,预计未来5G速度将达到目前成熟LTE标准的十倍。

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