郭明錤：明年苹果iPhone将支持双卡双待，搭载更强基带

IT之家11月18日消息 凯基证券（KGI Securities）分析师郭明錤表示，苹果公司于2018年发布的下一代iPhone机型将采用英特尔的XMM 7560和高通的骁龙X20调制解调器，从而实现更快的LTE传输速度。

郭明錤强调说，两款新芯片都支持4x4 MIMO技术，而目前最新的iPhone型号只能支持2x2 MIMO，这让他相信2018年iPhone的LTE传输速度将大幅提升。郭明錤还预测，英特尔将为苹果提供70-80%或更多的基带，考虑到苹果和高通最近的关系十分紧张，因此这也并不让人意外。

郭明錤还预测，明年至少有一款iPhone将支持双卡双待（DSDS），支持LTE + LTE连接，可以让两张SIM卡同时使用一组芯片。

目前尚不清楚新款iPhone手机是否有双SIM卡插槽，还是其中一个SIM卡槽嵌入到设备中。

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