超薄机身厚度已揭晓，中兴Grand S智能机今亮相

对于将于下月在CES2013消费电子展出现的超薄智能手机中兴Grand S，不少网友现在也是十分关注。随着设计草图、摄像头及部分谍照的陆续曝光，今日它超薄的机身厚度也已经揭晓，答案就是6.9mm。

而今晚的6：30分，在中兴体验创新中心将举行中兴“设计之夜”盛典。更多该机的确切信息及设计构思将公布出来，IT之家到时也将为大家带来这次活动的详细内容。

Grand S完整的侧面来啦，握感会怎样呢？且看两个半小时之后的结果吧。

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