曝高通骁龙855上马7nm工艺，苹果A12明年5月晶圆测试出片

IT之家12月24日消息 此前有消息称，2018年可能只有苹果A12才会用上7nm制程工艺，而高通在2018年则主打骁龙845，采用的是第二代10nm工艺。现在有业内人士称，苹果的A12和高通骁龙855处理器都会用上7nm工艺，并且准备tape out（指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工）。

业内人士@手机晶片达人 进一步透露，苹果A12芯片将在2018年5月份进行wafer out（晶圆测试出片），高通骁龙855会稍晚一些。另外国内最早用7nm工艺技术的竟然是北京的bitman（比特大陆）开发的ASIC，其已经跟台积电预约产能，但由于比特币的不稳定因素，可能还会取消。

对于苹果A12来说，在2018年预计会有三款iPhone新手机用上A12处理器，包括其中的iPhone X新款手机。

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