三星与高通达成合作：未来骁龙芯片将基于三星EUV工艺打造，7nm超低功耗

IT之家2月22日消息，今天三星在官网放出公告，表示将于高通进行技术合作，合作后高通未来的骁龙芯片可以使用三星的EUV工艺打造芯片，据了解EUV工艺属于7nm制程，具有超低功耗、超小体积等特点，未来使用该技术芯片的手机将有更大的空间来布置电池等其他部件。

该计划将长达十年，三星将授权“EUV（极紫外）光刻工艺技术”给高通使用，其中包括使用三星7纳米（nm）LPP（低功率Plus）EUV工艺技术制造未来的Snapdragon 5G移动芯片组。

使用7LPP EUV工艺技术，Snapdragon 5G移动芯片将变得更小，可以给OEM厂商提供更多可用空间，以支持更大的电池或更薄的设计。另外工艺改进与更先进的芯片设计相结合，预计将显著改善电池寿命。

▲三星位于韩国的生产线

去年五月，三星推出了首款使用EUV光刻解决方案的半导体工艺技术7LPP EUV，三星预计EUV光刻部署将打破摩尔定律的扩展障碍，为单纳米半导体技术的发展铺平道路。

据IT之家了解与10nm FinFET前辈相比，7LPP EUV技术不仅大大降低了工艺复杂性，减少了工艺步骤，提高了良率，而且面积效率提高了40%，性能提高了10%，功耗降低了35%。

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