耗资380亿人民币，三星7nm EUV工厂破土动工

IT之家2月23日消息 2018年2月23日，三星正式宣布将会投资60亿美元（约合人民币380亿左右）在韩国华城兴建全新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能，目前，该工厂已于今日破土动工，计划将在2019年下半年竣工，2020年之前实现生产。

据了解，7nm工艺必须由波长更短的DUV和EUV进行更精细的绘制工艺，而此前三星曾与目前的芯片霸主高通达成了合作协议，在即将到来的5G时代，高通旗下的骁龙芯片将会基于三星的7nm工艺打造，相信这次三星扩充7nm EUV的产能也是和之前的合作有关。

目前，三星共有四座正在生产的工厂，其中有两座是在韩国国内，分别位于韩国器兴以及平泽，海外的两座半导体工厂，则分别位于美国德州的奥斯汀和中国的西安。2017年，三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元，创下历史新高，这主要得益于其存储芯片的巨大需求，目前，三星已经超越英特尔，成为全球最大芯片制造商。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。