联发科获多家智能语音设备芯片订单，出货同比增长将逾五成

IT之家4月18日消息 《电子时报》援引业内消息人士消息称，联发科已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等大牌客户签下了稳定的订单，预计今年智能语音设备芯片出货量同比增长将超50%。

消息人士称，尽管在智能音箱等语音控制设备领域，已经有不少芯片厂商推出了芯片组解决方案和平台，但联发科的解决方案仍是新打入该领域厂商的首选。在为国际一线品牌提供芯片上，联发科已经积累了丰富的经验。

消息人士还表示，联发科芯片平台的一项重大优势是，它们能将人工智能（AI）技术扩展到广泛的移动设备和家电上。此举可以为厂商节省大量的开发成本，并且简化开发过程。

联发科高管曾表示，今年他们的移动芯片业务将专注于Helio P系列，主打中端和中高端的设备。业界对此反响良好，分析师也看好该公司在今年第二季度持续高速上涨。

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