台积电7nm工艺一分二：苹果iPhone XI和MacBook均有望尝鲜

IT之家4月24日消息 近日，台积电官网发布了一份有关7纳米制程工艺的说明，台积电说明了7纳米制程工艺的优势，与其传统的10nm FinFET工艺相比，台积电的7nm FinFET具有1.6X逻辑密度，速度提高约20%，功耗降低约40%。

说明最后，台积电强调，将推出两个独立的7nm FinFET产品线，：一个针对移动应用优化，另一个针对高性能计算应用。

根据IT之家的报道，2018年的iPhone（暂称iPhone XI或iPhone11）将采用A12芯片，单纯从台积电工艺制程的提升方面来看，A12保守将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。由于苹果在去年推出的A11上就已经采用了10nm工艺，因此几乎可以确认A12将采用7nm FinFET工艺。

从目前的情况来看，A12搭载7nm工艺已经是意料之中的事情，但台积电说明的后半段“将推出两个独立的7nm FinFET产品线”更加耐人寻味。

有媒体推测，台积电也会将7nm制成工艺用于笔记本或PC的处理器中，而苹果或有望在未来推出基于ARM架构处理器的MacBook笔记本。

与上述消息对应的，此前彭博社曾报道称苹果计划最早在2020年，将抛弃英特尔在Mac中使用自研处理器。目前为止，苹果所有MacBook笔记本均采用英特尔x86架构处理器。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。