中芯集成电路制造绍兴项目奠基：两年后投产晶圆和模组

IT之家5月18日消息 根据界面的报道，中芯集成电路制造绍兴项目现已启动。2020年即可投产晶圆和模组，据悉，该项目总投资达到了59亿元。

IT之家之前曾报道，不久前中国最大的芯片代工厂商中芯国际（SMIC）已订购一套极紫外光刻（EUV）设备，这是目前最昂贵和最先进的芯片生产工具。在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。

该首套EUV光刻设备向荷兰芯片设备制造商ASML购买，价值1.20亿美元。此举表明，中芯国际帮助提升中国本土半导体制造技术的抱负日益增强，尽管中芯国际在这一市场仍落后于市场领先者两至三代技术。此举获得了尖端光刻工具的供应，包括英特尔、三星电子和台积电在内的所有全球顶级芯片巨头都在购买这种工具，以确保更强大、更先进芯片的后期生产。

台积电、英特尔和三星电子公司已经从ASML订购了许多EUV系统。例如来自供应链消息来源称，就营收而言为全球最大芯片代工厂商台积电，今年就预订了10套该系统。三星电子公司预订了约6套EUV系统，而英特尔今年将订购3套。

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