日媒：夏普将分拆半导体业务

IT之家12月26日消息 据日经新闻报道，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。

此前日经新闻援引知情人士消息称，富士康将与子公司夏普、珠海市政府成立合资公司，投资额达约600亿元人民币（90亿美元）。知情人士还透露称，富士康计划最早2020年启动芯片工厂建设。不过据彭博社报道，夏普否认计划与鸿海合资建设这一工厂。

富士康一直对芯片业务感兴趣。但业内人士指出，芯片制造业的门槛相对较高。目前富士康子公司中，夏普是唯一拥有芯片制造经验的。Counterpoint Technology的James Yan表示，富士康或许会在芯片设计领域遇到困难，最简单的解决方法就是收购一些半导体公司。

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