紫光企业级3D NAND封测成功进入量产

IT之家1月8日消息 根据紫光集团微信公众号的消息，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。

据介绍，紫光宏茂微电子（上海）有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破。

根据紫光集团存储芯片战略规划，紫光宏茂自2018年4月起，开始建设全新3D NAND封装测试产线，组建团队，研发先进封测技术。在半年多时间里，完成全部产品研发和认证，顺利实现量产，正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

官方称，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商，产品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。

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