苹果被曝向三星购买5G基带芯片遭拒,缺位首发或已成定局

2019-04-06 19:41IT之家 - 阿迷
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IT之家4月6日消息 近日有媒体报道称,苹果有意向高通和三星采购5G基带,但却遭到两者拒绝,其中三星以产能不足为由拒绝了苹果的请求,而高通则是因为和苹果的官司。有业内人士向媒体表示,“(苹果)肯定着急,5G基带是它的最大短板。”

正当全球智能手机厂商竞相在发展5G和折叠屏等技术的时候,苹果却和高通结下梁子,苹果与高通的专利战争已经持续了两年,这迫使苹果新推出的iPhone产品均转投了英特尔,而英特尔在5G基带的发展上尚处于一个落后位置。

尽管英特尔此前宣布将加速5G基带XMM8160的出货进度,但是这款基带出货需要在今年下半年。想要应用到手机上,可能还要等到2020年上半年。而这一阶段,三星、华为等厂商的5G移动终端已经推出,苹果显然已经缺席5G首发阵容。

目前,能提供移动设备5G基带芯片的厂商有高通、华为、三星、联发科等厂商,但似乎苹果没有转向其他厂商的意思,此前有媒体报道,苹果决定将支持5G的iPhone设备推迟到2020年发布,届时将搭配英特尔新一代5G基带芯片XMM8161。

尽管苹果和高通在专利授权问题上结下梁子,但是高通总裁阿蒙表态称如果苹果有需要,愿意为iPhone提供5G支持,“我们还在圣迭戈,他们也有我们的电话号码。他们如果打电话来,我们会支持他们。”阿蒙说道。

但这对于苹果来讲,它可能已经错过了5G的首班车。

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