AMD Ryzen 3000 系列桌面APU将采用钎焊散热，超频能力更强

IT之家4月25日消息 不久前，Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品，目前正在进行不同的测试。现在该爆料者公布了更多详情，一起来看一下吧。

该爆料者表示AMD Ryzen 3 3200G配备了钎焊散热，将会有更好的散热能力，他在笔记中写道，3200G 核心数量没有变化，但是超频能力上，CPU约有300MHz的提升。

根据他的超频测试，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G有300MHz和320MHz的提升。温度方面，4,000MHz状态下的Ryzen 3 2200G和4,300MHz的Ryzen 3 3200G在满负荷时都达到了75摄氏度。另一方面，4,250MHz的Ryzen 5 3400G仅比Ryzen 5 2400G（3925MHz）的温度高一摄氏度。总的来说，钎焊散热和12nm工艺的发热表现还不错。

到目前为止，AMD还没有发布Ryzen 3000系列台式机处理器的消息。预计AMD将在在5月底的Computex 2019上进行展示。

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