HTC M4将6月出货：合金机身+UltraPixel摄像头

根据国外媒体Digitimes报道，HTC下一款高端机型M4将和HTC One（M7）一样采用合金材质机身，而台湾可成科技将会成为其合金外壳的独家供应商。

HTC M4是HTC One的修订版本，将于6月开始发货，二季度的出货量预计将达70万部。

有报道称HTC M4是首款拥有Ultra Pixel技术摄像头的手机，Ultra Pixel技术与Sigma旗下的Foveon X3技术相似，它由三层感光元件组成，将红色、绿色和蓝色三原色分成三层各430万像素，这样每次拍照时就会形成三层独立影像，然后再进行结合输出最后照片。

HTC M4采用的是一块4.3英寸的显示屏，屏幕分辨率为720p，由高通骁龙双核1.2GHz中央处理器驱动，内置2GB RAM内存及16GB存储空间，前置摄像头像素为160万，预装Android 4.2果冻豆系统，搭载Sense 5界面，支持蓝牙4.0和LTE 4G网络，以及双卡双待功能，但是仅为单通。

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