英特尔展示三种封装方式：这么大的芯片你可曾见过？

IT之家7月11日消息 英特尔在SEMICON West发布了三种新的封装技术：Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O (MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器，实现了全新的设计。现在外媒WikiChip公布了英特尔三款封装方式的照片，一起来看一下吧。

▲图自david_schor WikiChip

半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上，但是封装方式也是一个重要的环节。英特尔几年前曾表示，其封装和测试研发规模超过了前两大OSATs(外包组装和测试)的总和。

封装方式的进步可以让设备有更大的电池，通过集成高带宽内存(HBM)，也实现了电路板的尺寸缩减。

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