华硕ROG游戏手机2入网:搭载骁龙855 Plus,厚9.78mm
2019-07-18 17:08
IT之家7月18日消息 华硕ROG游戏手机2将在7月23日于北京发布,该机将首发高通最新的骁龙855 Plus处理器,现在该机已经入网工信部。
目前工信部已经给出了该机的证件照,图片显示ROG游戏手机2跟一代的设计类似,采用传统的全面屏设计,背部闪光灯的位置有所变化。另外工信部给出的信息显示,该机厚度为9.78mm,屏幕尺寸为6.59英寸,电池容量高达5800mAh。
根据之前的爆料,华硕ROG游戏手机2将首发骁龙855 Plus移动平台,该机支持120Hz屏幕刷新率;ROG Phone 2还与腾讯深度合作,让游戏内容更多适配游戏设备。此外,3C认证显示该机还支持30W快充。此前的跑分还显示,该机有12GB内存的版本。
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