英特尔Lakefield 3D堆叠芯片曝光：超低压5核心，性能比肩奔腾G5400

IT之家9月3日消息 根据Tom's Hardware报道，英特尔即将推出的3D堆叠处理器代号为Lakefield，@TUM_APISAK最近发现这款芯片在3DMark中的数据，一起来看一下吧。

3DMark数据显示，Lakefield处理器标注的主频为2500 MHz，实际的五核主频为3100 MHz，睿频为3166 MHz。

根据之前的报道，Lakefield支持LPDDR4X 4266内存，英特尔将以PoP的形式在处理器上堆叠内存。TUM_APISAK表示，泄漏的Lakefield物理分数为5200分，大致相当于奔腾金牌G5400的分数。

Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间，此外，还将配以Gen 11核显。Lakefield芯片生产样品将在第四季度末前准备好，明年应该可以交付。

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