华为首度亮相境内债市:30亿元中票发行在即

2019-09-11 20:02IT之家 (阿迷)

IT之家9月11日消息 据《21世纪经济报道》报道,知情人士称,华为投资控股有限公司(下称华为)正在筹划在银行间市场发行一单中期票据,本期发行规模约为30亿元,期限为3年,主承销商为中国工商银行,评级机构为联合资信评级,主体长期信用等级和债项评级均为AAA。

据了解,华为此次发债有可能会成为华为在境内债券市场上的首次发债融资。根据募集说明书显示,华为拟注册的中期票据规模为200亿元。此前,华为曾在海外发债,包括两期人民币点心债和四期美元债券。截至2019年上半年末,华为的应付债券余额达307.82亿元。

华为此次发债将用于华为五项项目的建设,包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院,拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和181亿元。

募集说明书显示,截至2019年上半年底,华为净资产、总资产分别为2454.87亿元和7057.16亿元。2016年-2019年上半年四个期间的营业收入则分别为5180.68亿元、5984.80亿元、7151.92亿元和3965.38亿元;同期的净利润则分别为370.52亿元、474.55亿元、593.43亿元和349.04亿元。

从数据来看,华为的现金状况非常良好,截至2019年上半年底,其货币资金高达2497.31亿元。截至2019年上半年末,华为投资的银行理财和结构化存款达555亿元,投资的货币基金和债券规模分别为143.90亿元和11.24亿元,总计超过700亿元。

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