小米9 Pro 5G官方拆机图公布：双层堆叠主板，5G基带个头大，横向线性马达

IT之家9月29日消息 9月底，小米发布了小米9 Pro、小米MIX Alpha两款5G手机，其中小米9 Pro 5G已经上市开售，成为目前最便宜的5G手机。小米9 Pro 5G搭载7nm制程工艺的高通骁龙855 Plus处理器，采用一块6.39英寸AMOLED水滴屏，分辨率为2340 x 1080，内置4000mAh电池，最高配备12GB内存与512GB存储，采用L型大尺寸VC均热板液冷散热，CPU核心温度可降低10.2℃。

现在小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆机图片，可以看到搭载的各种芯片、散热模块、充电模块等。

图①30W定制无线充电线圈，背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨，充电与日常使用均能高效利用；摄像头边缘泡棉密封，增强手机的密闭性。

图②48MP索尼主摄+12MP人像+16MP超广角，前置20MP美颜自拍。

图③小米9 Pro 5G主板采用了双层堆叠设计，用来承载全新加入的5G基带和射频芯片。

图⑦小米9 Pro采用的是10x10x3.5的横向线性马达，在专用高压驱动芯片加持下，可以达到10ms的起振和刹车时间，点击时反馈手指非常灵敏，干脆利落，强劲有力，更有多达百余种振动效果等你摸索发现。

图⑧超大面积VC均热板，配合5层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶，构建高效立体散热系统，核心温度可降低10.2℃，满足5G时代散热需求；1.04cc超大音腔，小米手机最大响度外放；4000mAh大电量，满足日常使用所需。

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