雷军暗示挖孔屏技术现已成熟

2019-10-14 16:37IT之家 (沧海)

IT之家10月14日消息 今日,在红米8/8A发布会临近结尾之时,卢伟冰宣布Redmi K30支持SA/NSA双模5G,而且是Redmi首款挖孔屏机型,并且是双孔。

今年1月份,在红米Redmi Note7发布会上,雷军表示,“要是哪天把我惹急了,我来假装科普一下穿孔屏的多少个弱点和不成熟的地方”。时隔大半年,在卢伟冰宣布将推出Redmi首款打孔屏手机时,有网友询问雷军称,“我记得您当初说过,挖孔屏不成熟”,对此雷军回复道“那是当初”,言下之意就是现在挖孔屏技术成熟了。

根据之前的爆料及官方的说法,Redmi K30将搭载骁龙7系列5G移动平台,这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。高通官方表示,骁龙7系5G集成式移动平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

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