疑似Redmi K30真机照曝光：前置双打孔

IT之家11月17日消息 Twitter博主xiaomishka曝光了一张疑似Redmi K30的真机照。照片显示该机正面右上角有两颗打孔摄像头，与此前Redmi8发布会上卢伟冰所说的一致——Redmi K30支持SA/NSA双模5G，而且是Redmi首款挖孔屏机型，并且是双孔。

目前有关Redmi K30的爆料消息不多，卢伟冰15日微博透露称Redmi K30系列将于2020年正式发布。配置方面，根据高通之前的说法，骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市，该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。结合红米手机官微及卢伟冰的说法，K30将搭载骁龙7系列5G移动平台，这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。

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