英特尔Xe显卡架构公布：最高1000组EU，HBM 显存

IT之家11月18日消息 根据WCCFTECH的报道，英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了最新的Xe GPU架构。英特尔高级副总裁、首席架构师Raja Koduri在台上发言，展示了英特尔Xe GPU的第一个架构路线图。

英特尔介绍了Xe GPU架构，采用XEMF可扩展内存结构，可扩展到1000组EU, 搭载Rambo缓存，采用Forveros封装。

英特尔计划提供三种Xe微架构：

• 英特尔Xe LP(集成+入门)

• 英特尔 Xe HP(中档、爱好者、数据中心/ AI)

• 英特尔Xe HPC(可扩展)

根据外媒的报道，Xe LP的TDP大约是5W-20W，可以扩展到50W，Xe HP覆盖75W-250W，而Xe HPC的性能将会更高。

Raja特别提到了Xe HPC，它可以扩展到1000组CU，而且每个执行单元都进行了升级，提供40倍的双精度浮点计算能力。Xe HPC架构还将包括一个非常大的统一缓存，称为Rambo缓存，它可以将多个GPU连接在一起。

英特尔将使用最新的7nm制程生产Xe HPC GPU，采用Forveros技术与Rambo缓存进行互连，还将采用HBM显存，带来更大的带宽效率和密度。

7nm制程生产Xe HPC GPU将应用与百亿亿次的大型应用，而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU阵容将在2020年进入游戏市场。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。