英特尔Xe显卡架构公布:最高1000组EU,HBM 显存

2019-11-18 09:10IT之家 (孤城)

IT之家11月18日消息 根据WCCFTECH的报道,英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了最新的Xe GPU架构。英特尔高级副总裁、首席架构师Raja Koduri在台上发言,展示了英特尔Xe GPU的第一个架构路线图。

英特尔介绍了Xe GPU架构,采用XEMF可扩展内存结构,可扩展到1000组EU, 搭载Rambo缓存,采用Forveros封装。

英特尔计划提供三种Xe微架构:

  • 英特尔Xe LP(集成+入门)

  • 英特尔 Xe HP(中档、爱好者、数据中心/ AI)

  • 英特尔Xe HPC(可扩展)

根据外媒的报道,Xe LP的TDP大约是5W-20W,可以扩展到50W,Xe HP覆盖75W-250W,而Xe HPC的性能将会更高。

Raja特别提到了Xe HPC,它可以扩展到1000组CU,而且每个执行单元都进行了升级,提供40倍的双精度浮点计算能力。Xe HPC架构还将包括一个非常大的统一缓存,称为Rambo缓存,它可以将多个GPU连接在一起。

英特尔将使用最新的7nm制程生产Xe HPC GPU,采用Forveros技术与Rambo缓存进行互连,还将采用HBM显存,带来更大的带宽效率和密度。

7nm制程生产Xe HPC GPU将应用与百亿亿次的大型应用,而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU阵容将在2020年进入游戏市场。

文章价值:
人打分
无价值还可以有价值
相关文章
查看更多
大家都在买广告更多
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      竟然没有评论,快来说两句吧...
        取消发送
        软媒旗下人气应用