HMD：明年5G新品搭载骁龙765，“顶级品质价格适中”

IT之家12月4日消息 在今天的高通骁龙科技峰会上，高通邀请了小米、OPPO等多家厂商前来站台。HMD Global首席产品官Juho Sarvikas也发表了主题演讲，他表示将在2020年推出5G手机，采用骁龙765移动平台，还要做到“顶级品质但价格适中”。

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示： “我们在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。”

Juho Sarvikas还指出，骁龙765移动平台能够与其PureDisplay技术相结合，另外 HMD ZEISS支持的、具有独特优势的成像解决方案也可充分利用5G带来的高速度。

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