Redmi K30系列采用6.67英寸挖孔屏，孔径仅4.38mm

IT之家12月4日消息 Redmi K30系列旗舰新品发布会12月10日举行，今天早些时候官方已经确认该机将首发搭载高通骁龙765G处理器，现在官方再次对该机进行预热。

Redmi称，Redmi K30系列拥有6.67英寸全面屏，同时采用更成熟的第二代挖孔屏技术，4.38mm孔径，更少的挖孔面积，不但美观，显示区域也更大。在设计上，遵循从左到右的阅读习惯，将双摄前置相机放于右上角。

骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。骁龙765G中的“G”代表的是Gaming，意味着骁龙765G将拥有更强大的图形运算能力。

目前已确认的Redmi K30配置有：侧边指纹识别、双打孔前置、后置四摄、支持5G双模、内置12组天线以及搭载骁龙765G处理器；爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭载联发科最新5G芯片，最高支持66W快充。

本次发布会官方还将推出Redmi路由器AC2100、Redmi小爱音箱Play和RedmiBook全面屏笔记本。

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