AnandTech编辑上手英特尔11代酷睿晶圆,并咬了一口

2020-01-13 22:29IT之家 (孤城)

IT之家1月13日消息 每年英特尔发布新款处理器时都会邀请老牌科技媒体AnandTech的编辑Ian Cutress博士,按照惯例Cutress博士都会率先拿到新款的晶圆,并咬上一口,尝尝咸淡。

据介绍,英特尔十一代酷睿Tiger Lake将搭载英特尔第一代Xe-LP核显,采用10nm+工艺。英特尔还表示,Tiger Lake在CPU和图形方面的性能都将高于Ice Lake,并将配备下一代人工智能功能。Tiger Lake将在2020年底推出。

仔细观察晶圆,我们会发现它中间有四个核心,左手边是IO逻辑元件,右上角雷电部分,右手边是Xe图形核心。根据曝光的数据,Tiger Lake将搭载拥有96个执行单元的核显,性能是现在的两倍。

以下是AnandTech汇总的11代酷睿已知信息:

  • 仍为四个核心,升级Sunny Cove架构

  • Xe-LP核显,96组EU

  • 模具尺寸146.1 mm2

  • 10 nm+制程(非EUV)

  • 增强的DL-Boost支持(AVX-512, VNNI, Xe显卡,GNA 2.0)

  • 雷电4支持

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