OPPO:自研芯片绝非“短平快”,不会改变与合作伙伴关系

2020-02-18 13:22C114中国通信网 - 林想

日前,针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO方面回应称,核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时,OPPO对C114强调,自研芯片工作绝不是“短平快”,所以OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。

在去年召开的OPPO未来科技大会2019上,OPPO创始人、CEO陈明永表示透露,未来三年,OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术,和软件工程架构的能力,具体将以后再分解。”

日前,这份分解遭媒体曝光。OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

马里亚纳海沟被称为是世界上最深的海沟,OPPO以此来形容做“顶级芯片”是非常难的事情。

日前,OPPO对C114透露,OPPO自研芯片的事情确属事实。而且自研芯片的预算也就在此前规划的500亿中。

OPPO表示,“我们做芯片的终极目的还是服务好用户,这是长久投入的工作,并不是为了要去跟我们的合作伙伴去竞争。另外就是随着我们业务越来越多元化,国际化,只有自己技术能力强,才跟合作伙伴越来越好的深入合作,打造软硬服都出色的产品。”

同时,OPPO重申:“高通和联发科一直都是OPPO特别重视的合作伙伴。而且做芯片其实OPPO是有长期准备,也有觉悟,但自研芯片工作绝不是短平快,所以OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。”

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