Redmi K30 Pro信息曝光：骁龙865+X55基带，配升降摄像头

IT之家2月26日消息 在上周六的官方爆料后，昨日，小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰正式宣布，Redmi K30 Pro将全系搭载骁龙865芯片。此外，目前官方公布只有一张Redmi K30 Pro正面上半部分的海报。

海报显示，Redmi K30 Pro将不采用打孔屏设计。昨日晚间，数码博主@数码闲聊站 爆料称，Redmi K30 Pro外挂X55基带，搭载升降摄像头，配备大电池，同时重量控制也“比想象中好很多”。

早些时候，小米产业投资部合伙人潘九堂暗示Redmi K30 Pro定价在4000元以下。IT之家了解到，Redmi K30 Pro预计将搭载高通骁龙865处理器，配备X55 5G基带，支持SA、NSA双模5G，搭载升降摄像头，有望支持WiFi 6、LPDDR5与UFS 3.0。

IT之家查询3C认证证书发现，型号为M2001J11E、M2001J11C的小米5G数字移动电话机将配备最高33W输出的电源适配器。这款手机应为即将推出的Redmi K30 Pro。

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