中国联通发布全球首款5G+eSIM模组,采用骁龙X55芯片

2020-02-26 19:18IT之家 - 孤城

IT之家2月26日消息 根据中国联通官方微博的消息,2月26日,中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150

IT之家了解到,5G+eSIM模组FG150和FM150采用了高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA,两款产品都已发布CS版本。

▲FG150

▲FM150

IT之家之前曾报道,2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可,是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商,目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备,用户份额近70%,与多厂家开展合作,上市产品十余款。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享