英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机：12.8 Tbps吞吐量

3月7日，英特尔今日宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。

据介绍，本次展示集合了最先进的Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特（Tbps） 硅光引擎一体封装。

Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机，具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议 (PISA)。PISA 使用开源的 P4 编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino 交换机的转发能力，可通过软件来适配网络中新的需求，或针对 P4 支持的新协议进行调整。Tofino 2 的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

在一体封装的光学器件方面，Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装，能够更轻松地进行光学引擎一体封装，也能够更加简便地为SerDes进行升级，使其具备更低功耗或更高吞吐量。

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