中国芯片企业新纪录：阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020

IT之家3月25日消息 3月25日，计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果，阿里平头哥三篇论文入选，创国内芯片企业纪录。

IT之家了解到，三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。

ISCA是计算机体系结构领域最权威的会议之一，包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用。平头哥此次入选三篇论文（包括两篇合作论文），成为ISCA历史上论文入选最多的中国企业。

据了解，其中一篇论文首次阐述了玄铁910的设计方法。玄铁910为平头哥首款产品，也是目前业界性能最强的RISC-V处理器。论文提到，为解决RISC-V性能瓶颈，玄铁910率先将多发射乱序内存访问技术引入RISC-V架构，并通过自适应混合分支处理技术以及多通道、多模式数据预取技术大幅提升了指令及数据访问带宽。·

第三方测试平台数据显示，玄铁910已达到业界主流商用高性能架构的水平。该论文团队表示，“玄铁910不仅突破了RISC-V处理器的性能边界，也为RISC-V打开了新的应用场景，玄铁系列处理器已经实现了终端、边缘端及云端场景的全覆盖。”

在另外两篇论文中，平头哥分别与提出了一种可解决存储墙问题的“基于近存储体架构的可编程硬件和软件架构”，及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的MLPerf推理基准0.5版本，这是目前业界主流的AI硬件性能测试平台。

ISCA 2020将于6月在西班牙举办，今年共有421篇投稿，最终77篇论文入选，接收率为18%。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。